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| 型號: | XC6SLX25-2FGG484C |
| 是否無鉛： | 不含鉛 |
| 是否Rohs認證： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | XILINX INC |
| 零件包裝代碼： | BGA |
| 包裝說明： | BGA, BGA484,22X22,40 |
| 針數(shù)： | 484 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代碼： | 3A991.D |
| HTS代碼： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 12 weeks |
| 風險等級： | 1.33 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 229353 |
| Samacsys Pin Count： | 484 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA |
| Samacsys Footprint Name： | FGG484 |
| Samacsys Released Date： | 2015-07-17 08:01:20 |
| Is Samacsys： | N |
| 最大時鐘頻率： | 667 MHz |
| CLB-Max的組合延遲： | 0.26 ns |
| JESD-30 代碼： | S-PBGA-B484 |
| JESD-609代碼： | e1 |
| 長度： | 23 mm |
| 濕度敏感等級： | 3 |
| 可配置邏輯塊數(shù)量： | 1879 |
| 輸入次數(shù)： | 266 |
| 邏輯單元數(shù)量： | 24051 |
| 輸出次數(shù)： | 266 |
| 端子數(shù)量： | 484 |
| 最高工作溫度： | 85 °C |
| 最低工作溫度： | |
| 組織： | 1879 CLBS |
| 封裝主體材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封裝代碼： | BGA |
| 封裝等效代碼： | BGA484,22X22,40 |
| 封裝形狀： | SQUARE |
| 封裝形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流溫度（攝氏度）： | 250 |
| 電源： | 1.2,2.5/3.3 V |
| 可編程邏輯類型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 認證狀態(tài)： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.6 mm |
| 子類別： | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供電電壓： | 1.26 V |
| 最小供電電壓： | 1.14 V |
| 標稱供電電壓： | 1.2 V |
| 表面貼裝： | YES |
| 技術： | CMOS |
| 溫度等級： | OTHER |
| 端子面層： | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子節(jié)距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 處于峰值回流溫度下的最長時間： | 30 |
| 寬度： | 23 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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